晶圆代工厂网格核心计划赴美上市估值规模约300亿美元

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据外媒报道，晶圆代工厂辛格计划与摩根士丹利合作，准备在美国首次公开募股，预计规模约为300亿美元。辛格计划在2022年成为美国上市公司。然而，最近几个月，该公司投资提高了产能。据信，其IPO时间表预计将提前至今年年底或明年上半年。