5月27日，据外媒报道，上个月，外媒援引消息人士称，全球第三大芯片代工企业格罗方德(业内俗称“辛格”)的所有者，正准备在美国进行估值200亿美元的IPO。
在最新的报道中，外国媒体给出了辛格准备上市的最新消息。
外国媒体援引消息人士的话说，辛格正在与摩根士丹利(俗称摩根士丹利)合作进行首次公开募股，其估值预计将达到300亿美元，高于知情人士此前披露的200亿美元。
但和4月份的报告一样，在这份报告中，消息人士仍然透露，两家公司尚未就IPO做出最终决定，IPO计划可能会有所改变。
辛格是一家位于美国加州圣克拉拉的芯片代工厂。2009年3月正式成立。被穆巴达拉投资公司收购，与新加坡特许半导体厂商合并。
辛格目前是全球第三大芯片制造商，可为客户提供14纳米和12纳米工艺技术，全球客户超过250家。根据官网信息，辛格有10个晶圆厂、5个8英寸晶圆厂和5个12英寸晶圆厂，全球员工约16000人。
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