日前，LightCounting指出，光通信行业已经处于硅光技术SiP规模应用的转折点，预测这一技术的过渡时间极具挑战性，就像许多其他根本性的变化一样。业内人士普遍认为，硅光技术将大大降低光连接的成本。
如下图所示，光模块、AOC、EOM和CPO的LightCounting最新预测显示，基于SiP的产品市场份额自2016年以来稳步增长，2018年后加速增长。SiP用了十几年的时间获得了25%的市场份额，预计到2026年将超过50%，其中包括共封装CPO技术的市场规模，未来五年将达到8亿美元。这只是2021年至2026年SiP基产品近300亿美元销售额的百分之几，却给四广这块大蛋糕增加了一层“糖衣”。
为什么2018年是转折点？最初，英特尔的100GbE CWDM4硅光模块进入市场，获得了不错的份额。其次，在Acacia之后，华为、中兴等设备厂商开始销售基于SiP的相关DWDM模块。
LightCounting预测，从2021年到2026年，硅胶将继续获得市场份额，客户需要它，供应商也准备好了。大多数客户已经花了近十年的时间接受硅光学技术，并且已经意识到InP和GaAs光学器件在速度、可靠性和与CMOS电子器件集成方面的局限性。易于与CMOS电子器件集成是关键，对于共封装的光器件来说这一点很明显，对于基于PAM4或相干DSP的可插拔光模块来说也是一个优势。
金合欢最新的高速相干DWDM模块是基于SiP的光子集成电路(PIC)和基于CMOS的DSP，通过3D堆叠技术封装在一起。该模块还包括调制器驱动器和TIA芯片，它们通过垂直铜柱连接，以减少射频连接器上的功率损耗并提高速度。
博通也在今年1月发布了首个CPO技术解决方案，也发布了基于PIC和DSP集成的800G可插拔光模块产品。目前CPO大规模进入市场还需要一段时间，与传统可插拔模块的竞争还会持续很长时间。
但LightCounting指出，新的更高速产品、新的供应商和胶片厂的出现，以及CPO应用的发布，都预示着硅光的应用已经到了一个转折点。
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