高通的H22021旗舰芯片组骁龙888+已在Geekbench上亮相

高通的 H2 2021 旗舰芯片组骁龙 888+ 已在 Geekbench 上亮相。它的单核和多核得分分别为 1,110 和 3,587，与骁龙 888 的平均水平相当。但是，它的 Cortex-X1 内核主频为 3.0GHz，表明它是骁龙 888+。

关于高通骁龙 888+ 的传闻很少。早些时候的一份报告告诉我们，高通可能会在 2021 年下半年的某个时候推出 SoC，但仅此而已。这很可能是真的，因为 Snapdragon 888+ 刚刚出现在Geekbench 上。

Twitter 用户Abhishek Yadav在基准测试平台上偶然发现了高通骁龙 888+。它的代号与其非 Plus 兄弟 (Lahaina) 相同，单核得分为 1,110，多核得分为 3,587。这些数字有些令人印象深刻，尤其是在单核部门。然而，这可能是由于所讨论的设备是工程样品。

我们知道有问题的芯片组是 Snapdragon 888+，这是由于其 Cortex-X1 内核。它的主频为 3.0GHz(与Snapdragon 888上的 2.8GHz 不同)。其余的 Cortex-A78 和 A55 内核的主频分别为 2.42GHz 和 1.8GHz。Qualcomm 芯片组的"Plus"变体仅对主要核心进行超频，有效地证实了 SoC 是骁龙 888+。

前段时间我们了解到，高通委托台积电制造部分 5nm 和 6nm 部件。这就引出了一个问题：台积电是否会生产骁龙 888+ SoC?考虑到苹果已经预订了台积电 5nm 产能的大部分份额，这种情况发生的可能性有点低。

再说一次，去年只有少数智能手机使用了骁龙 865+ 芯片组。这个数字只会减少这个时间，因为许多在 2020 年使用该芯片组的 OEM 已经推出了搭载骁龙 888 的设备。

例如，华硕 ROG Phone 3 运行的是Snapdragon 865+。它的继任者ROG Phone 5已经推出了骁龙 888，而骁龙 888+ 的更新似乎不太可能。另一个大玩家三星则不在考虑之列，因为该公司今年没有推出 Galaxy Note 手机的计划。

不过，我们仍然可以在Galaxy Z Fold 3上看到高通骁龙 888+ 。其他接受者可能包括一加和热衷于每周推出新智能手机的中国原始设备制造商。