据外媒报道，6月2日，周二，芯片代工厂TSMC称，其耗资120亿美元的新芯片工厂已在亚利桑那州凤凰城开工建设。
据报道，TSMC于2020年5月15日宣布了在美国建立芯片工厂的计划。该工厂将使用5纳米工艺技术生产半导体芯片。计划2021年开工建设，2023年正式安装试生产5 nm，2024年开始量产。计划每月生产能力为20，000片晶圆。从2021年到2029年，公司计划向这家工厂投资120亿美元。
2020年11月，外国媒体报道称，亚利桑那州凤凰城将提供2.05亿美元，用于建设和改善TSMC计划中的美国晶圆厂的配套道路、供水设施和其他基础设施。
2020年12月，TSMC董事长刘德银在接受采访时表示，公司将派遣300多名员工帮助亚利桑那州的工厂开始运营，并将再招聘300名具有多年工作经验的毕业生和工程师。
今年3月，TSMC安排发行总额为新台币211亿元(7.432亿美元)的无担保债券，为新工厂建设和设备采购提供资金。
版权声明：内容来源于互联网和用户投稿 如有侵权请联系删除