据国外媒体报道，芯片短缺已成为2020年下半年以来半导体行业的主旋律。目前，这个问题已经影响到包括现代汽车集团在内的全球汽车制造商。
今天，外国媒体报道，现代汽车集团的零部件部门现代摩比斯正在与韩国无晶圆厂芯片和设计公司谈判，开发自己的汽车芯片。
这个项目在现代汽车集团内部叫ES项目，ES代表Eui-sun，是现代汽车集团董事长钟友孙的名字，项目由副总裁金泰宇领导。
分析师表示，该公司的举措反映出它希望通过与韩国芯片制造商合作，减少对外国半导体的依赖，更快地解决芯片供应问题。
此前，由于半导体短缺，现代汽车集团的子公司现代汽车和起亚汽车暂时关闭了当地的工厂两天。
由于汽车半导体的长期供求关系，现代汽车的交货计划也推迟了。今年5月中旬，公司国内业务部副总裁Wonha Yoo在道歉信中表示，车辆交付延迟的主要原因是车辆主导线供应不足。现代汽车将通过简化生产操作，为半导体采购寻找替代供应商，并尽快交付车辆。(小狐狸)
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