今年年初开始的全球汽车芯片短缺仍在持续，大众、通用、福特、丰田、Stellantis、现代汽车等多家厂商受到影响，范围仍在扩大。
铸造生产能力的短缺是全球汽车芯片短缺的一个主要因素。英特尔首席执行官帕特基辛格(Pat Kissinger)曾告诉分析师，芯片行业目前面临的挑战是由铸造产能、基板和零部件短缺造成的。
汽车芯片供应紧张意味着铸造厂需要提供更多的产能支持，以缓解目前的紧张局势。
全球最大芯片代工企业TSMC CEO魏哲佳在第一季度金融分析师电话会议上透露，在汽车芯片短缺之后，他们也在尽最大努力支持客户，预计下一季度汽车芯片短缺状况将显著改善。
TSMC为汽车芯片供应商提供更多的产能支持，这意味着后续的封装和测试服务提供商也需要同时提供产能支持。
产业链中的消息人士称，TSMC承诺为汽车芯片供应商提供更多产能支持，对晶圆测试服务的强劲需求将持续到年底。
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