前沿新闻:AMD月16日零时正式公告

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(原标题：AMD官方公告！3月16日零时，马谡亲自发布三代枭龙)

AMD今天正式宣布，将于北京时间3月16日0: 00(美国东部时间11:00/太平洋时间8: 00)召开全球在线会议，正式推出第三代EPYC小龙处理器。

届时，AMD总裁兼CEO苏丽莎博士、技术与工程执行副总裁兼CTO Mark paper master、数据中心与嵌入式解决方案事业部总经理兼高级副总裁福里斯特诺罗德(Forrest Norrod)、服务器业务总经理兼高级副总裁丹麦克纳马拉(Dan McNamara)都将出席会议并发表演讲。

按照AMD之前的说法，与竞争产品相比，枭龙三代的性能可以超过高达68%。

第三代枭龙开发的代号米兰，继续采用TSMC 7nm工艺制造，但将升级为全新的Zen3架构。除了频率和功耗，其他整体规格基本和二代一样。在内部，它也是用小芯片设计的，最多64个内核和128个线程，32MB L2缓存，256MB L3缓存，8通道DDR4-3200内存和128条PCIe 4.0总线。

但有了全新的架构，枭龙三代的性能和能效会有显著提升。

根据之前的曝光，枭龙第三代至少会有19款不同型号，其中双通道15款，单通道4款，8/16/24/28/32/48/56/64内核。

其中旗舰机型是小龙7763，核心频率2.45-3.5GHz，热设计功耗高达280W W。

很多频率达到或超过4.0GHz，比如32核小龙75 F3 3.25-4.0 GHz，热设计功耗280W，8核小龙72F3最高3.65-4.1GHz，热设计功耗180W.

接下来的四代枭龙，代号热那亚，将升级5nm技术和Zen4架构。据说最多96核192线程，12通道DDR5-5200内存，128条PCIe 5.0总线。热设计功耗高达320W(可升级到400W)，接口首次改为SP5 LGA6096。

英特尔将在不久的将来发布三代可扩展的至强冰湖-SP，首次应用10纳米技术，并多次跳票，估计最大36核，72线程。

明年将会有第四代蓝宝石急流，升级10纳米增强型SuperFin制造工艺。多核封装最大56核112线程(4隐藏)，64GB HBM内存，支持ODR 5-4800和80 PCIe 5.0八通道，热设计功耗高达400W，接口将变成LGA4677。