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2月26日，由工信部电子信息司和装备工业一司主办的汽车半导体对接供需研讨会正在召开。
据新华社报道，工业和信息化部电子信息司司长乔月山今天表示，工业和信息化部将支持企业不断提高集成电路供应能力，加强供应链建设，增加产能配置。
他认为，电气化、网络化、智能化已经成为汽车行业的发展趋势，半导体是支撑汽车“三个转变”升级的关键。
此外，他还强调，工信部电子信息司、装备工业一司责成中国汽车芯片产业创新战略联盟编制发布《汽车半导体供需对接手册》。
据悉，工信部责成中国汽车芯片产业创新战略联盟等机构于2020年6月开始编制《汽车半导体供需对接手册》，对产业链中近120家半导体企业、汽车企业、零部件厂商进行了调研，广泛征求汽车行业、半导体行业的意见和建议，编制《手册》。
《汽车半导体供需对接手册》包含59家半导体企业的568款产品，涵盖计算芯片、控制芯片、电源芯片等10大类，还包含26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息。
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