AMD目前的锐龙5000和5000G系列处理器采用Zen 3架构内核，采用TSMC 7nm工艺制造。据外媒VideoCardz报道，知名的YouTuber @ Gamers Nexus最近在视频中曝光了AMD内部的一系列幻灯片，展示了未来Zen 4架构处理器的信息。需要注意的是，AMD官方路线图透露，下一代Zen 3架构Zen 3采用6nm工艺制造，但有报道称，该处理器项目因与上一代差距太小而终止。Zen 4架构处理器预计将于2022年发布。
这一系列幻灯片的日期是2020年3月，因此其内容与最近的信息不同。确认这一代处理器将被AM5插槽取代，AMD祖传的CPU引脚将被淘汰，取而代之的是采用类似Intel的触点设计。Zen4核心将使用TSMC 5纳米工艺技术，但IO单元仍将使用7纳米工艺技术。
其他方面，这一代锐龙处理器的桌面版TDP为35W-105W，而最新消息显示最大TDP为120W，旗舰机型预计达到170W。笔记本电脑用的移动锐龙处理器，TDP在35W-65W左右，与上一代产品相比变化不大。此外，这一代处理器的核版本将升级到Navi 2 GPU架构。
从另一张幻灯片可以看出，AMD Zen 4处理器将采用多芯片封装设计，两个CCd和一个CIOD，并将集成多达两个8核处理单元，每个单元具有32MB L3缓存。输入输出单元将包括存储控制器、互连单元、PCIe通道、图形处理器和USB 3.2通道。
从上图还可以看出，代号为“Raphael”的处理器也会有AM4接口版本，外媒预计是低功耗的APU，还是用老插槽。国外媒体根据新闻制作了AMD后几代处理器的总结：
信息技术之家此前报道称，AMD Zen 4“Raphael”台式机CPU将拥有多达28个PCIe通道，并支持DDR5内存。处理器的插座换成了AM5 LGA1718。此外，CPU上盖也改为独特的八爪形状，预计便于固定。
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