据国外媒体报道,芯片是今年电子和汽车领域的热门话题。在芯片供应紧张,芯片厂商产能紧张的情况下,各大芯片供应商都在保证产能支持,而芯片厂商则在向上游厂商寻求充足的材料和零部件供应。
芯片制造商Grofonde与晶圆制造商Global Wafer签署了8亿美元的供应协议。
格罗方德和环球晶圆签署8亿美元合作协议的消息是由两家公司在官网公布的。
根据两家公司在官网发布的消息,环球晶圆将在密苏里晶圆厂增加12英寸SOI晶圆的产量,扩大8英寸SOI晶圆的产能。
两家公司官网信息还显示,密苏里环球晶圆生产的12寸SOI晶圆将供应给格罗方德在纽约州的Fab 8工厂;在密苏里工厂生产的8英寸晶圆将被供应给位于佛蒙特州的格罗方德工厂。
格罗方德和环球晶圆签署的8亿美元合作协议包括2.1亿美元的资本支出,以扩大环球晶圆密苏里工厂的产能,这将增加75个以上的新工作岗位。
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