三星制造的人工智能SoC采用8nmFinFET工艺制造

高通公司正在放弃三星生产其 Snapdragon 865 芯片组，这可能会损害三星的前景。这是根据三星本土地区最近的报道，表明高通正在选择台积电。尽管三星的代工工艺路线图，即制造芯片的计划提前了几个月，但此举仍将如此。与此同时，三星将制造更便宜且技术难度较低的芯片组，例如骁龙 765 和骁龙 765G。

报道称，高通的决定与三星成为这家主要芯片制造商的竞争对手直接相关。高通在芯片组方面遥遥领先于市场。但它不制造自己的芯片。相反，它为拥有三星和台积电等代工厂的公司提供了解决方案。

三星在此期间迅速成长。它的计划以及工厂和代工厂数量的增长表明，它希望通过其 Exynos 芯片开始在芯片组市场占据重要的市场份额。

此外，该公司一直在进一步与高通在 5G 方面进行直接竞争。

9 月，三星发布了Exynos 980移动处理器。这是其首款集成 5G 调制解调器的 SoC，高通一直避免这样做。相反，高通正在构建可以集成但直接与 5G 集成的芯片。

三星制造的人工智能 SoC 采用 8nm FinFET 工艺制造。它配备了一个八核处理器，带有两个 2.2GHz Cortex-A77 内核和六个 1.80GHz Cortex-A55 内核。

除了这些规格外，三星制造的 Exynos 980 还可以支持分辨率高达 108 兆像素的相机系统。那是同步最多五个单独的传感器，其中三个可以同时运行。

对于编码和解码，其多格式编解码器 (MFC) 支持每秒 120 帧 (fps) 和 HDR10+ 的 4K UHD 视频。