前沿新闻:TSMC计划在2021年开始3纳米芯片的风险生产，并在2022年下半年开始大规模生产

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1月18日，据外媒报道，苹果的芯片制造合作伙伴TSMC表示，将在2021年开始风险生产3nm芯片，然后在2022年下半年进行大规模生产。

此前，TSMC声称，与最近的5纳米工艺相比，其3纳米工艺将提高芯片性能10%-15%。另外，也有说3nm芯片会降低20%到25%的能耗。

TSMC成立于1987年，是世界上最大的半导体代工制造商，其客户包括苹果、高通、英伟达等。目前，公司在美国华盛顿的卡马斯有一个晶圆厂，在德克萨斯州的奥斯汀和加利福尼亚州的圣何塞有设计中心。

去年5月15日，TSMC宣布计划在美国亚利桑那州建造一家先进的晶圆厂，该厂将使用5纳米工艺技术生产半导体芯片。计划月产能2万片，计划2021年开工建设，2024年量产。从2021年到2029年，公司计划向这家工厂投资120亿美元。

此前，在2020年第四季度的财务报告中，TSMC预测其2021年的资本支出将在250亿至280亿美元之间，远高于大多数市场观察人士估计的200亿至220亿美元。据说80%左右的支出会花在先进的处理器技术上。

据产业链消息来源，在TSMC 250-280亿美元的预计资本支出中，预计有超过150亿美元将投资于3nm工艺。

去年12月，业内人士称，苹果已经预定了TSMC 3毫米的产能。此外，据报道，该公司将使用TSMC的3纳米工艺技术生产用于苹果电脑和苹果平板电脑的M系列芯片以及用于苹果手机的A系列芯片。此外，有传言称，TSMC的3纳米工艺将准备在2022年制造A16芯片。

据悉，TSMC计划在2021年完成3纳米认证和试生产。消息人士估计，该公司的3纳米生产线预计将于2022年开始大规模生产，目前计划每年生产60万片，即每月5万片。