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据知情人士透露，英特尔计划委托TSMC生产第二代个人电脑独立显卡，希望借此对抗英伟达的崛起。
名为“DG2”的芯片将采用TSMC的新芯片制造工艺，该工艺尚未正式命名，但是其7纳米工艺的增强版本。
长期以来，英特尔一直是芯片制造技术的全球领导者，但近年来失去了制造优势，目前正在讨论是否将一些计划于2023年发布的旗舰中央处理器芯片(CPU)的生产外包。
在此之前，英特尔一直将其除中央处理器以外的芯片生产外包给其他公司，并且是TSMC的主要客户。英特尔自动驾驶子公司Mobileye的负责人上个月表示，其下一代自动驾驶汽车处理器将继续由TSMC使用7纳米工艺生产。
凭借其图形芯片，英特尔希望打入蓬勃发展的PC游戏市场。据消息人士透露，英特尔DG2芯片预计将于今年晚些时候或2022年初发布，将与NVIDIA和AMD游戏芯片竞争，价格从400美元到600美元不等。
据知情人士透露，DG2的芯片制造技术预计将比三星电子(Samsung Electronics)今年秋季发布的最新一轮图形芯片中使用的8纳米技术更先进，而且该芯片还将比TSMC 7纳米技术生产的AMD图形芯片具有优势。
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