前沿新闻:骁龙895曝光:放弃三星，回归TSMC 5纳米增强型OEM

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虽然三星抢到了骁龙888的OEM订单，但高通似乎对下一代骁龙895另有想法。

据一些媒体报道，一些民间测试认为骁龙888目前的功耗优化并不好，大家都把矛头指向三星的5nm工艺和高通的三重集群设计(X1 A78 A55)。

根据最新消息，计划于2021年底发布的骁龙895将返回TSMC进行制造。预计将基于后者的第二代5纳米工艺制造，初始铸造量为3万件，铸造量将逐季度增加到2022年第二季度。

目前，TSMC第一代5nm已经用于苹果A14、麒麟9000等SoCs，性能得到了肯定，至少没有像骁龙888那样的争议。

此外，报道还提到高通也打算将部分订单转包给TSMC，比如未来iPhone 13的X60基带。

当然，考虑到骁龙888刚刚问世，要揭开骁龙895的神秘面纱显然还需要一段时间。我们拭目以待高通会怎么选择。毕竟Snapdragon 810也是TSMC的代工厂，有人强调说，归根结底，芯片底层设计的优化才是最终性能的关键。