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(原标题：AMD发布AGESA 1.1.9.0官方版：新增Win10 s0i3现代待机支持)
据外媒TechPower RUP报道，AMD今天发布了AGESA 1.1.9.0的官方微码更新，将提供给OEM主板厂商，官方BIOS更新将在1月和2月发布。本次更新增加了Win10 s0i3现代待机模式，提高了FCLK超频在1800-2000MHz的稳定性。同时，本次更新也带来了对X570无风扇主板的支持，提高了稳定性。
IT之家了解到Win10的“现代待机”模式支持待机状态显示通知，比S3待机状态更高级。这个功能模仿手机的屏幕状态，要求电脑处于待机状态，网络硬件可以持续工作，唤醒设备，系统必须点亮才能使用。该待机模式有S0、S0i1、S0i2和S0i3几个级别，S0i3是最深睡眠。
目前，X570主板都有自己的主板芯片组冷却风扇。AMD的更新揭示了X570主板是否会有风扇版本。外媒Techpowerup预测，这款主板的BIOS固件是专门定制的，可以减少X570芯片组的发热，保证其在更低的功耗下工作。这使得主板芯片组只能通过被动冷却正常工作。
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