前沿新闻:光电半导体封装高端引线框架的行业突破性成功研发

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前沿新闻:光电半导体封装高端引线框架的行业突破性成功研发

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什么是引线框架?很多人可能是第一次听说。但在平时,我们经常听说某手机搭载了XX芯片,而引线框是芯片最重要的封装载体,也是芯片信息与外界的沟通通道,一直是半导体行业非常重要的基础材料。

但高端蚀刻引线框架市场长期以来一直以日韩为主,国内企业常年处于追赶地位。2020年,欧飞光成立了以国产替代为目标的引线框架,成功研发出大宽度、高密度、超薄、高可靠性的高端蚀刻引线框架。

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熔化人才团队铸造尖端技能

一般来说,刻蚀好的引线框平均可以匹配1000个左右的芯片,宽度越大,匹配的芯片越多,直接提高了生产效率;产品的超薄厚度在芯片小型化趋势中也起着重要作用。然而,为了实现这种薄而宽的高端引线框架,对工艺技术有更高的要求。

目前,随着日韩企业成为全球引线框架市场的主导因素,专业人才成为国内企业成功突破市场的最关键因素。对于这些高端稀缺人才,他们不仅要求专业水平高,而且有快速适应市场变化的能力。

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目前,深圳市奥膜科技有限公司已经建立了一支规范、成熟、专业的技术团队,人才梯队建设完善,拥有多名材料和化学方面的专家,其中许多人拥有10年以上的集成电路封装引线框架和LED电磁兼容支架行业经验,能够随时了解行业的技术需求,不断提高自己的研发能力,跟上行业的发展步伐。

Craft创建信任技能的全面覆盖

对于一个产品来说,如果没有可靠的设计,尖端会因为高失败率而失去市场。就像顶级性能的手机,稍微暴露在风吹日晒下就失去了所有的动力,很难被市场认可。

如今,客户对包装产品的可靠性要求越来越高。经过十几年微蚀刻表面处理技术的积累,深圳市O膜科技有限公司拥有业界领先的线圈间精密电路蚀刻和表面处理技术,掌握了微蚀刻、电镀粗化和棕色氧化三种高端工艺,实现了框架与塑料封装材料的紧密结合,满足了行业内客户对高可靠性的技术要求。

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目前,深圳奥膜科技有限公司致力于练习内功,并整合了各种复杂的技术。他同时掌握了先电镀后蚀刻、先蚀刻后电镀、镍钯电镀和EMC高亮度镀银四种“江湖技能”,能够充分满足IC和LED蚀刻引线框市场的各种产品需求,为客户提供更快的产品开发服务,满足客户多样化的需求。

未来规划

在现有生产线和生产技术的基础上,深圳奥膜科技有限公司计划于2021年第一季度开始倒装化学镀生产线打样试生产,同时不断加大R&D投资力度,在江西省鹰潭市成立江西信恒创半导体有限公司,建设全新的生产线。预计2021年第二季度,各种开发的工艺将被引入批量生产,并有一条全新的生产线。未来,欧飞光将坚持“R&D、创新”的理念,以精湛的工艺,突破新技术,创造新产品,为客户提供更极致的产品体验

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