前沿新闻:重大突破深圳奥膜科技有限公司成功开发了高端半导体封装引线框架

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今天，深圳奥膜科技有限公司宣布，它已经成功开发了一种高端半导体封装引线框架。

什么是引线框架？平时经常能听到某手机搭载XX芯片，引线框是芯片最重要的封装载体。它也是芯片信息与外界的沟通渠道，一直是半导体行业中非常重要的基础材料。

但高端蚀刻引线框架市场长期以来一直以日韩为主，国内企业常年处于追赶地位。2020年，欧飞光成立了以国产替代为目标的引线框架，成功研发出大宽度、高密度、超薄、高可靠性的高端蚀刻引线框架。

一般来说，刻蚀好的引线框平均可以匹配1000个左右的芯片，宽度越大，匹配的芯片越多，直接提高了生产效率；产品的超薄厚度在芯片小型化趋势中也起着重要作用。然而，为了实现这种薄而宽的高端引线框架，对工艺技术有更高的要求。

深圳市奥膜科技有限公司拥有一支规范、成熟、专业的技术团队，拥有多名材料和化学专家，其中许多人在集成电路封装引线框架和LED电磁兼容支架行业拥有10年以上的经验。

客户对包装产品的可靠性要求越来越高。经过十多年微蚀刻表面处理技术的积累，深圳市奥膜科技有限公司拥有业界领先的线圈间精密电路蚀刻和表面处理技术。同时掌握了微蚀刻、电镀粗化、棕氧化三种高端工艺，实现了边框与塑封材料的紧密结合，满足了行业内客户对高可靠性的技术要求。

深圳市O膜科技有限公司lt同时掌握了先电镀后蚀刻、先蚀刻后电镀、镍钯电镀和EMC高亮度镀银四项技术，能够充分满足IC和LED蚀刻引线框架市场的各种产品需求，为客户提供更快的产品开发服务，满足客户多样化的需求。

未来规划

在现有生产线和生产技术的基础上，深圳奥膜科技有限公司计划于2021年第一季度开始倒装化学镀生产线打样试生产，同时不断加大R&D投资力度，在江西省鹰潭市成立江西信恒创半导体有限公司，建设全新的生产线。预计2021年第二季度，各种开发的工艺将被引入批量生产，并有一条全新的生产线。