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12月4日，据国外媒体报道，在CEO罗伯特斯旺(Robert Swan)在第二季度的金融分析师电话会议上透露，其他制造商正在考虑芯片代工后，国外媒体预测，TSMC有望成为英特尔芯片的代工地。随后，英特尔似乎将2021年18万片图形处理器的原始设备制造商订单移交给了TSMC，后者的6纳米工艺将被采用。
根据国外媒体的最新报道，TSMC也有望为英特尔制造一些凌动和至强处理器。
外国媒体援引透露消息的消息人士的话说，TSMC将与英特尔签订凌动和至强处理器合同，但没有提到合同制造商的数量和将采用的技术。
举报人发现，在英特尔官网的招聘信息中，TSMC有望为英特尔签约这两款处理器。该职位描述指出，招聘的员工将在开发基于英特尔和TSMC流程的Atom和Xeon处理器并将其集成到其中方面发挥重要作用。
在工作描述中，英特尔没有透露预计将与TSMC签约的凌动和至强处理器的任何细节。
国外媒体报道称，英特尔目前的至强处理器采用高性能核心，价格相对较高，委托第三方代工似乎不合理。Atom处理器的价格也不便宜，但是要看低功耗的内核，没有至强处理器那么复杂。这个更有可能外包给其他厂商。
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