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12月4日，英特尔在今年的研究院开放日上提出了“集成光电”，这意味着光互连I/O直接集成到服务器和封装中，可以实现1000倍的提升，同时降低成本。
英特尔首席工程师、英特尔研究院PHY研究实验室主任詹姆斯库西(James Jaussi)表示，我们现在需要迁移到光互连I/O的主要原因有两个。一是我们快接近电气性能的物理极限了，二是I/O功耗墙，会让计算变得不可能。
英特尔认为，集成光电子应该有五个“关键技术模块”。在光调制方面，英特尔开发了微型微射线调制器，尺寸缩小了1000倍，可以将数百个这样的设备放置在服务器封装中；二是在光探测领域，引入全硅光电探测器可以降低成本；三是在光放大领域引入集成半导体光放大器，降低总功耗；最后，通过协同集成，将CMOS电路和硅光子技术集成在一起。
早在2016年，英特尔就推出了全新的硅光子产品“100G PSM4”，它结合了硅电子和光学技术，可以在独立的硅芯片上实现接近光速的数据传输，同时降低成本。英特尔为客户提供了超过400万个100克硅光子产品。
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