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12月2日，在此前的报道中，外国媒体提到苹果要求芯片制造商TSMC今年向他们发运8000万台iPhone 12和iPad Air上的A14处理器，但随后有外国媒体报道称，TSMC今年最多可以为苹果承包7400万台A14处理器，未完成的部分将推迟到明年。
今年年底，将有近一个月的时间，仍难以确定TSMC能向苹果供应多少A14处理器。然而，外国媒体给出了第四季度装运的最新消息。
在最新的报道中，外国媒体称，TSMC与苹果公司签署了一份合同，将在今年第四季度向苹果公司运送装有15万片晶圆的A14处理器。
华为Mate 40系列的苹果A14处理器和麒麟9000处理器采用TSMC 5nm工艺，麒麟9000集成150多亿个晶体管，苹果A14集成118亿个晶体管。
至于华为麒麟9000，此前芯片行业人士透露，在TSMC停止贴牌生产后，华为共有麒麟9000处理器的22000片晶圆，每片晶圆的良品率约为400。
参考麒麟9000，TSMC在第四季度为苹果运送了装有15万片晶圆的A14处理器，出货量约为6000万片。但考虑到苹果A14不集成5G基带，晶体管数量低于麒麟9000，概率会高于6000万。
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