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11月11日，全球最大的半导体代工企业TSMC昨日表示，计划在亚利桑那州设立一家子公司，这离建设一家5纳米工厂又近了一步。
据TSMC称，董事会已批准在亚利桑那州设立一家100%股权的子公司，实收资本为35亿美元(约合997.5亿新台币)。
据媒体此前消息，TSMC计划明年2月开工建设，2023年正式安装5nm工艺试生产用机，2024年量产。台积电确认中科15 a厂厂长林、技术部高级主管吴亦黄负责施工和运营。
今年5月，TSMC宣布，在联邦政府和亚利桑那州的相互理解和承诺下，它打算在美国建设和运营一家先进的晶圆厂。
TSMC说，将在亚利桑那州建立的工厂将使用该公司的5纳米工艺技术生产半导体芯片，计划每月生产2万片晶圆。从2021年到2029年，TSMC在这个项目上花费了大约120亿美元(包括资本支出)。
周二，TSMC股价下跌1.54%，至87.66美元，总市值约为4546.11亿美元。
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