互联网信息:外国媒体:英特尔正与TSMC联系，并准备外包一些芯片制造业务

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据外媒报道，英特尔正与TSMC接触，将部分芯片制造业务外包出去。

在芯片制造方面，TSMC在技术上领先于英特尔，该公司为苹果开发的5纳米A14芯片证明了这一点。

去年，有人猜测英特尔可能会更专注于芯片设计和外包制造。目前苹果采用的是 . 这种方式。

在过去的2020年，英特尔遇到了各种各样的麻烦，不仅被苹果的M1芯片碾压，还被AMD追逐。尽管它的芯片在过去20年里主导了计算机行业，但就制造业而言.经过几年的拖延，现在英特尔真正控制了10纳米工艺。台式电脑的火箭湖芯片明年仍将采用14纳米技术制造。

与TSMC的合作可能表明英特尔为自己找到了一条新的道路，比如外包给TSMC或三星等制造商。彭博社(Bloomberg)今天发布的一份新报告显示，英特尔已经联系了TSMC和三星，将部分产品外包出去。彭博表示，英特尔尚未做出决定，但趋势科技(TrendForce)表示，英特尔已将其非CPU芯片的生产外包了约15-20%，这些产品的大部分晶圆生产都分配给了TSMC和UMC。英特尔的中端和高端处理器预计将于2022年下半年在TSMC的3纳米技术节点投入大规模生产。

此外，该报告指出，AMD也可能将其制造业务外包给TSMC。趋势力量认为，英特尔和其他公司只会制造自己的高利润芯片，外包其余的产品，更有效地将未来的资本支出用于研发。

失去苹果的Mac芯片业务，是对英特尔的重大打击。苹果已经证明了它在处理器性能和能效方面已经走了多远，而这仅仅是开始。英特尔最新的第12代芯片(预计将在下半年投入笔记本电脑使用)仍将采用10纳米工艺制造，而苹果的M1采用5纳米工艺。