互联网信息:TSMC将于明年开始使用新的5纳米芯片制造工艺

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互联网信息:TSMC将于明年开始使用新的5纳米芯片制造工艺

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2019年,整个市场对半导体的需求呈下降趋势。然而,自5G设备进入市场以来,关键芯片制造商TSMC对尖端处理器的需求呈上升趋势。在公司最新的季度收益会议后,TSMC决定提前推出其最先进的技术,并宣布将在2020年上半年开始使用新的5纳米芯片制造工艺,这将使第一批5纳米芯片能够在明年这个时候上市。

TSMC去年开始大规模生产7纳米芯片,这让苹果、华为等关键客户宣称他是当时先进技术的领导者。然而,苹果在XS的A12仿生处理器已经成为消费者的首选。据报道,7纳米芯片是在2018年5月下旬大规模生产的,而苹果公司大约在4个月后才开始大规模制造。或许,A14芯片将于明年5月投产,届时华为将采取行动与苹果竞争。

TSMC不打算用纳米技术直接取代7纳米芯片制造工艺,而是首先扩大7纳米容量,以满足不断增长的需求,特别是5G无线设备制造商的需求。TSMC首席财务官罗拉何(Lora Ho)预测,5G智能手机和基站制造商的强劲需求无法完全抵消对更老、更大的5G前端组件需求放缓的影响。TSMC目前为AMD和英特尔等巨头生产芯片,三星是其最大和最强的竞争对手。

作为TSMC的重要客户之一,苹果将在2019年底推出的iPhone和iPad中使用TSMC的第二代7纳米芯片,在2020年的某个时候改用5纳米芯片,然后在2022年改用3纳米芯片。如果芯片生产延迟,将会产生严重甚至毁灭性的影响。因此,TSMC一直在努力优化制造流程。

5nm芯片除了比7nm芯片小,还会有更高的效率或者更强的处理能力,这要看芯片设计者的需求。5纳米芯片可能使智能手机的CPU使用更小的电池,并可用于可穿戴设备(如AR眼镜和耳机),为公众提供新的体验。此外,它将使明年的5G设备能够在更低的工作温度和更低的能耗下提供与当前型号相同或更多的功率。

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