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11月23日，据国外媒体报道，谷歌和AMD正在帮助TSMC测试和验证3D堆栈封装技术，并将成为TSMC芯片封装技术的第一批客户。外国媒体援引消息人士的话说，谷歌和AMD正在帮助TSMC测试3D堆栈封装技术，预计将于2022年开始大规模生产。
原标题：谷歌AMD正在帮助TSMC测试3D堆栈封装技术，有望成为第一批客户
在报道中，外国媒体还提到，TSMC正在建设一家3D堆叠包装技术工厂，工厂的建设预计将于明年完成。
TSMC的3D堆叠封装技术可以封装不同类型的芯片，如处理器、存储器、传感器等。整合为一个实体，可使芯片组尺寸更小、性能更强、能效更高。
据国外媒体报道，谷歌和AMD帮助TSMC测试和验证3D堆栈封装技术，希望尽快在他们的芯片中使用TSMC的封装技术，以提高自己产品的性能。
据消息人士透露，谷歌正计划使用3D堆栈封装技术来封装自动驾驶系统和其他应用所需的芯片。另有消息称，英特尔微处理器的竞争对手AMD急于使用最新的芯片封装技术，希望让产品比英特尔更强大。
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