前沿新闻:重大新闻透露,华为在武汉的首个晶圆厂预计将于2022年分阶段投产

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前沿新闻:重大新闻透露,华为在武汉的首个晶圆厂预计将于2022年分阶段投产

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6月26日,据Digitimes报道,华为将在湖北武汉设立首个晶圆厂,预计从2022年开始分阶段投产。具体来源仅表示业内已披露可靠性不明,官方尚未回应。

消息人士称,华为的工厂只是在初期用来生产光通信芯片和模块,以实现半导体自给自足。

说到华为,相信大部分人都不会太陌生。华为是一家提供通信设备、销售消费类电子产品的跨国高科技公司。其主要产品用于通信设备等商业领域。

值得一提的是,华为去年发布了业界首款800G可调超高速光模块,仍在受限背景下努力实现光学器件核心芯片的国产化。

此外,华为海思科技分别于6月18日和6月22日披露了晶圆领域的两项专利。从披露的消息可以看出,华为海思继续解决半导体晶圆和芯片领域的关键技术问题。

目前,华为国内光电相关产品的研发主要位于武汉研究院,拥有近万名R&D人员,主要研发光通信设备、硅芯片、汽车激光雷达等。有媒体称,海思是中国唯一一家有能力开发相干光DSP芯片的公司。

华为消费业务CEO余承东早前表示,华为将全方位扎根半导体,突破物理材料科学的基础研究和精密制造;在终端设备方面,我们正在努力增加材料和核心技术的投入,以实现新材料和新工艺的紧密联系,突破制约创新的瓶颈。

科普:根据世界半导体贸易协会的分类标准,半导体行业可以细分为集成电路、光电子、分立器件和传感器四个领域。传统CPU、GPU、内存芯片属于集成电路,光学芯片属于光电器件,占世界半导体行业的7%到10%。因此,高速光电芯片是半导体工业中不可缺少的重要组成部分。

据IT之家查询,华为海斯早在2019年就在武汉建厂。当时一个叫“海思光厂”的项目一度引起热议。

简单来说,海斯工厂的消息首先是由华为有意在中国发行债券引发的。华为披露的《华为投资控股有限公司 2019 年度第一期中期票据募集说明书》,拟注册中期票据规模200亿元,首期发行30亿元左右,期限3年。募集资金将用于补充总部及其子公司的营运资金。

也就是在这个《募集说明书》中,华为提出建设武汉海斯工厂,总投资18亿。

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无独有偶,武汉市自然资源和规划局网站还发布了“华为武汉R&D A区规划设计方案调整及华为技术有限公司生产项目(二期)审批前公示”,其中恰巧提到该项目是海思光工厂,但后续没有消息,此事渐渐淡出公众视线,逐渐消失。

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