互联网信息:联发科发布5 G芯片面向全球高端智能手机

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5月29日上午举行的台北电脑展上，联发科正式发布5G芯片。该芯片采用7nm工艺制造，缩小了整个5G芯片的尺寸。集成了新的5G移动平台和内置5G调制解调器Helio M70，主要面向全球高端智能手机。路透社称，联发科此举旨在对抗更大的竞争对手高通。

联发科一直擅长为智能扬声器设备生产芯片，比如亚马逊的Echo设备中使用的芯片，该公司的芯片大多用于基本的Android手机。这个芯片可以说是联发科进军高端智能手机的一股力量。

这款集成芯片的Helio M70 5G调制解调器使其下载速度达到4.7 Gbps，上传速度达到2.5 Gbps。性能方面，联发科的5G芯片搭载了最新的ARM Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，进一步提高了处理速度和图像处理能力，并搭载了新的独立AI处理单元APU，意在挑战高通的市场霸主地位。

联发科表示，这款新处理器将于今年第三季度发送给客户，明年第一季度将推出一款终端。也就是说，最快明年就可以体验到使用联发科5G芯片的手机。