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近日，彭博社援引知情人士的话说，中国正计划制定一项全面的新政策，以发展自己的半导体行业，并应对美国政府的限制。
该报道援引未透露姓名的内部人士的话说，北京正准备在2025年后的五年内为“第三代半导体”提供广泛支持。他们表示，中国“十四五”计划草案中增加了一系列措施，以加强该行业的研究、教育和融资。与传统的硅材料相比，第三代半导体主要由氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体材料制成，更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。
报告称，中国将很快制定下一个五年计划，包括努力扩大国内消费和在中国制造关键技术产品。中国承诺到2025年在从无线网络到人工智能的技术领域投资约1.4万亿美元。事实上，半导体是实现中国技术雄心的每一个环节的基础，日益激进的美国政府威胁要切断对中国的供应。龙州景讯研究公司的技术分析师王丹说：“中国意识到半导体是所有先进技术的基础。这个国家再也不能依赖美国的供应了。面对美国收紧对收购芯片的限制，中国的对策只能是继续推动本国产业的发展。”
据公开信息，据中国海关统计，2019年中国芯片进口额为3040亿美元，同比下降80亿美元，下降2.6%。根据国务院发布的相关数据，2019年中国芯片自给率只有30%左右。近日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业转型的关键力量。
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