苹果下一代旗舰芯片，a16

上月，苹果在加州发布了最新一代手机芯片a15，采用台积电最新N5P工艺，在能耗和GPU上有着显著提升，但是在CPU上明显是挤牙膏一样的提升。

有报道称，是近两年来苹果芯片部门的人才流失过多，导致开发放缓。

经过深入了解，神秘人告诉大家这个观点是不正确的，人才确实有所流失，但还至于拖累整个芯片部门，因为苹果芯片部门的开发流程和人才储备是世界顶级的。

其次是全球疫情放慢了世界科技领域发展的节奏，还有几个客观原因，华为的麒麟芯片被美国制裁，高通的最新888芯片只能堪比苹果A12，苹果完全没有压力，步子慢点可以走的很稳，对于市值万亿的科技巨头还是很有必要的。

近年来，高通连续收购了几个关于芯片，人工智能的科技公司，这让苹果不得不去重视。

A16，采用台积电最新4nm架构，由于产品更迭排序，最新一代3nm由22款iPad Pro首发，A16架构全面升级，大核架构为Avalanche，小核则是Blizzard，CPU预计提升百分之15至20，GPU提升不大，功耗降低百分之18至20，晶体管数量提升至180亿个。