华为前轮值董事长郭平宣布，华为采用了“堆叠延展”设计让相对落后的12纳米和14纳米的芯片的手机具有了和5纳米或者7纳米工艺的手机接近或者相似的表现。
所谓堆叠是把几块芯片叠起来，缺点是比较厚；所谓延展是把几块芯片平铺，缺点是比较占面积。比如下图中要想实现一块5纳米芯片同等的计算能力，放入相同数量的二极管，大约需要6块14纳米的芯片，我们可以在堆叠和延展中取一个平衡值，比如3个/层×2层，或者2个/层*3 层，甚至通过一定的错层来优化架构。
当然这个思路，其他公司肯定也会想到。因为这样的堆叠延展，虽然实现了和5纳米工艺类似的性能，但是也会带来一系列的副作用，比如功耗问题，散热问题，容积问题等。华为依靠其世界领先的芯片设计能力，大幅度地改进了芯片的架构，最大限度的优化算法，改进软件，包括使用自有的鸿蒙系统，大大弥补了工艺不足带来的影响。
堆叠延展，只是目前的权宜之计。中国还是要加大芯片制造工艺的研发，不能让美国卡脖子，不然我们设计出再好的芯片也没有办法自己生产出来。华为加油，中国加油！希望中国的手机都能用上真正的“中国芯”！
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