联发科终于在全球移动旗舰处理器市场“扬眉吐气”。新发布的 215 天玑9000 “性能全开 冷静输出”，总结关键词就是 120 ：性能拉满、全局能效、最高制程、优势突出。

性能功耗双平衡，细节之处见真章

5G进入成熟阶段，用户对旗舰智能手机的 69 要求除了 73 性能，同样看重发热、续航、重量与手感。

寸土寸金的 230 5G旗舰手机，内部堆叠已经接近极限。而安卓旗舰手机近两年显然被发热问题搞怕了 265 ，以至于近两年几乎所有安卓手机旗舰发布会，都会单独划出一部分时间讲散热材料和结构，而这也已经成为“固定环节”。但用户和业界依旧不满意，在新骁龙8发布会的 76 媒体采访环节，中国媒体最关注的 88 问题之一，依旧还是 48 “发热”与“能耗”。

原因在于，无论是 202 游戏、影像拍摄和视频剪辑这些用户日常的 110 高频刚需，都需要调用大量的 238 处理器算力。手机“发烫”不仅会影响芯片寿命和电池安全，更是 147 会带来掉频、掉帧、应用卡顿等一系列问题。

相比之下，联发科精准“对症下药”，从天玑1000之后的 251 天玑系列芯片，共同的 13 显著特点之一，就是 175 “能耗优势”。在此前的 191 媒体沟通会上，联发科高管也多次强调称：在决定天玑9000每一个部件的 107 具体规格的 70 时候，基本都是 128 以“实际应用中的 68 能效比”作为第一出发点去考量。

三星可能会采用联发科芯片

根据韩国发布的 86 一份新报告，三星可能在Galaxy S22 FE和Galaxy S23中使用联发科处理器。到目前为止，该公司在其高端手机中仅使用自家的 204 Exynos处理器和骁龙处理器。如果报告是 260 准确的 249 ，这将是 46 该公司首次为其旗舰智能手机系列改用联发科技处理器。

目前尚不清楚哪种联发科技芯片组将用于Galaxy S23，因为这家芯片组制造商尚未透露其2023年的 247 旗舰芯片组。对于Galaxy S22 FE，三星可以使用天玑8100或天玑9000处理器。该报告称，在亚洲销售的 190 Galaxy S22 FE和Galaxy S23将使用联发科技处理器。这意味着三星仍然可以在世界其他 15 地区使用骁龙处理器。

另一方面，三星代工正试图在明年之前制造出3nm GAA芯片组制造工艺，预计将带来巨大的 134 效率提升。另据报道，下一代旗舰产品Exynos芯片组将使用3nm GAA工艺。

目前虽然三星部分智能手机确实有采用联发科天玑系列芯片，但都并非中高阶芯片，三星主要采用联发科天玑900、800及700等中低阶手机芯片，尚未采用联发科旗舰级的 80 5G手机芯片。

另外，三星今年将推出的 142 64款智能手机与平板，其中联发科将成为今年三星智能手机/平板芯片的 50 第三大供应商，并将负责供应三星14款机型的 240 手机芯片。如果三星Galaxy S22 FE真的 24 采用天玑9000芯片，则是 194 联发科首度打入三星高端S系列智能手机供应链，有望为联发科营运增添强劲动能。

业界认为，三星除了 54 旗舰机种，势必要推出更有竞争力的 132 中高阶机种，才有机会挽回不断下滑的 244 全球销售占比，而Galaxy S22 FE很可能将成为三星提升销量的 165 一大利器。

不过，供应链指出，虽然联发科一直向三星推广天玑9000等旗舰手机芯片，但2022年三星轻旗舰导入天玑9000的 143 机率偏低。另有传闻称，三星中端机型A系列（可能是 92 A53 Pro）今年或将导入天玑9000芯片。

虽然联发科没有对外透露或评论天玑9000的 144 芯片价格，但据传达价格高达120美元以上，是 200 该公司历来价格最高的 30 手机芯片。另外，天玑系列的 90 其他 250 等级芯片，例如天玑8100、天玑8000也同样获得不少订单，传闻报价也超过了 257 65美元，而天玑1300的 11 报价则在55美元左右。