迎战高通骁龙8plus，联发科将带来天玑9000plus

今天联发科凭借着天玑9000和天玑8100两款处理器彻底火爆数码圈，尤其是天玑8100，在红米K50和真我GT Neo3上面有着不错的体验，两款手机也获得了不错的销量。都说销量是检验产品的唯一标准，看来这颗新品功不可没。

天玑8100由台积电5nm制程工艺打造，采用“4+4”的核心架构，由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成，其中CPU主频最高2.85GHz，GPU则是6核心的G610 MC6，与上代处理器相比，其在性能和图形性能上均有提升。这颗处理器整体体验十分优秀，所以后面一加，oppo，vivo都有使用的计划，好几个已经官宣搭载。

高通看这架势不慌是不可能的，如果联发科还像之前用天玑1200和天玑1100在中端打拼，高通根本不会慌，依然还是持续摆烂挤牙膏。但是这两款直接威胁它高端的统治地位，所以高通开始反击了。

正如很多数码好友所说，高通的功耗高，发热高，三星落后的工艺嫌疑最大，所以高通这次选择和台积电合作，选择台积电最新的4nm工艺，直接追平天玑9000，得益于高通在gpu 有着巨大的优势，如果真是工艺的问题，那么联发科真的又要被打回原形，从本就不稳的神坛跌落。

联发科会坐以待毙吗？显然不会，联发科也正在为天玑9000测试一个高频版本，可以将X2超大核从3.05GHz提至3.2GHz。据了解，天玑9000采用的是台积电4nm制程，采用“1+3+4”架构，由 1颗Cortex-X2超大核、3颗Cortex-A710大核以及4颗Cortex-A510小核组成，CPU最高主频达3.05GHz，同时还拥有8MB L3缓存和6MB SLC。

这就有意思了，同样的架构，同样的工艺，高通能否扳回一局在此一举，如果同样的工艺架构下，高通还是一如既往的不行，那就是高通自身的原因了，联发科的高端之路会更加平坦，或许今后高端市场只有联发科也未必不可能！