为了在半导体代工领域赶上台积电，三星这两年还是非常努力的，投入了巨额资金去做这件事，不过取得的成绩并不是特别亮眼，尽管已经全面量产4nm/5nm工艺，但与台积电依然存在着明显差距。

4nm工艺“翻车”，三星要失去高通了

据此前媒体报道称，三星曾表示要在未来10年里持续投入1515亿美元用于晶圆厂建设，并高调宣布2022年将量产3nm GAA制程，目的就是未来拉近与台积电之间的差距。

三星的不懈努力也取得了初步成果，2020年就拿下了高通的大笔订单，并为其代工骁龙888芯片，高通也成为了三星最大的代工业务客户。

不过在为高通代工骁龙888和骁龙8 Gen1这两代产品之后，三星还是要失去三星了，主要原因有两方面。

一方面是三星被爆出试产阶段芯片良率造假的丑闻，部分5nm以下制程芯片良率仅35%左右；另一方面则是骁龙888、骁龙8 Gen1两代芯片功耗很高，而造成这两大问题的罪魁祸首就是三星。

过低的良品率，直接导致芯片成本上涨。

有业内人士计算，一颗骁龙888的成本已经超过了100美元，采用4nm工艺的骁龙8 Gen1的成本还要更高，而之前采用台积电7nm工艺的骁龙865成本仅81美元。

所以这也是近两年安卓旗舰机普遍提价的原因之一，由于芯片成本明显提升，手机制造成本也会同比上涨，手机厂商对此无可奈何。

过高的功耗，可能跟三星代工水平有关。

虽然外界都认为这是三星技术的锅，不过韩国专家却表示这不是三星的问题，而是ARM的设计不行，因为不只是高通芯片，包括三星自家的Exynos芯片也存在发热问题。

但很快这样的反驳就被推倒了，有专业人士表示，同样是基于ARM架构设计的苹果A系列、M系列芯片，采用台积电5nm制程工艺，出现发热和性能下降的问题要微弱得多。

基于这些因素影响，高通近年来在手机SoC业务上也陷入停滞不前的窘境，所以接下来，高通已经把升级版的骁龙8 Gen1 Plus转交给台积电4nm工艺代工了。

只能让自家的Exynos芯片消化了

日前，三星推出了一款全新手机处理器Exynos 1280，这颗芯片采用5nm EUV工艺，拥有2个2.4Ghz Cortex-A78大核和6个2.0GHz Cortex-A55小核，GPU为ARM Mali-G68。

这颗处理器有独立的NPU AI运算单元，定点运算性能4.3TOPs，ISP支持1亿像素，4K 30P视频录制，支持5G Sub 6GHz及毫米波频段、还有LPDDR4X内存和UFS 2.2闪存。

从产品定位来看，Exynos 1280是一颗入门到中端的普通芯片，阉割了Wi-Fi 6、4大核、LPDDR5、UFS3.1等这样的高阶特性，目前已搭载在三星Galaxy A33/A53/M53等中端产品上。

而Exynos 1280的出现，说明三星已全面下放5nm工艺，不过此举对于三星半导体代工业务来说绝不是什么好事情，在没有高通当小白鼠之后，三星就只能自行测试先进工艺的可靠性。

这就相当于英特尔晶圆代工只为自家产品服务类似，英特尔这些年的情况大家都看到了，连续7年打磨14nm工艺，成功把“抄作业”的AMD喂饱了。