苹果和英特尔可能率先采用台积电的 2nm 工艺芯片

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台积电计划于 2025 年底开始使用其 N2（2 纳米级）工艺技术量产芯片，并于 2026 年初交付第一批芯片。根据 DigiTimes 和 UDN 的报道及金融界消息称，首批客户采用台积电的 N2芯片。

为何是苹果和英特尔？

在近十年里，苹果一直是台积电的最大客户，因此有消息称其将成为 N2 芯片的首批客户不足为奇。而英特尔原本就计划使用台积电的技术，来制造图形处理单元 (GPU) 和各种 SoC，这两种类型的芯片都受益于领先节点技术。因此，英特尔也将成为 N2 的早期采用者之一。而且英特尔的订单量巨大，预计将很快成为台积电的主要客户之一。

由于第一批 N2 芯片应该在 2026 年初交付，因此尚不清楚届时苹果的哪些系统级芯片 (SoC) 将使用它。与此同时，有分析机构推测，英特尔将 Lunar Lake 处理器中使用台积电的 N2 作为图形模块。

观察机构还表示，“看到台积电在 Fab 20（新竹）的 N2 扩建计划更加清晰，”“根据公司计划，预计工具搬入将于 2022 年底开始，然后在 2024 年末，与英特尔合作进行风险生产（PC 客户端 Lunar Lake 的图形‘块’，而 CPU‘块’则在英特尔 18A 制造）”。苹果则是受专门容量支持的主要客户。

需要指出的是，N2 将用于Luna Lake的使用场景在目前虽然只是猜测。然而，英特尔已对外公布的文件显示，包含了Meteor Lake、Arrow Lake 和 Lunar Lake 处理器图形块的资料已表明，Luna Lake的 GPU 将使用比 N3 更先进的技术在外部制造。

另外不少无晶圆厂也表示将使用台积电的产能，比如AMD、博通、英伟达和联发科已正式确认将使用台积电 N5 系列（N5、N5P、N4、N4P、N4X）的各种节点。联发科已经正式推出了基于 N5 的 Dimensity 8000/8100 应用处理器，和基于 N4 的 Dimensity 9000 SoC，而 Nvidia 将为其 Hopper 和可能的 Ada Lovelace GPU 使用定制的 4N 制造工艺。AMD 的 Genoa 和 Raphael 处理器也将使用 5 nm 技术制造。

根据台湾媒体报道，上述公司目前都在与台积电进行谈判，内容则是从 2023 年底或 2024 年某个时候开始的 N3 产能分配问题。此外，预计这些公司也将在2023年开始就 N2 产能分配进行谈判，当然，他们采用 N2的时间肯定会晚于苹果和英特尔。

台积电的 N2 将是其首个采用全栅极场效应晶体管 (GAAFET) 的技术，比三星的 3GAE (2023) 和英特尔的 20A (2024) 要晚一年多。

到目前为止，这家全球最大的芯片代工商尚未透露 N2 在功率、性能和面积/晶体管密度方面，较之 N3 有何改进。但是，考虑到这将是一个全新的节点实，可以合理地期望其比前一代技术具有明显的优势。

新的制造工艺将继续依赖经过验证的具有 0.33 数值孔径的极紫外 (EUV) 光刻机。相比之下，英特尔的 18A 将使用新一代的 ASML机型，即具有高 NA (0.55NA) 的 Twinscan EXE EUV 光刻机。同时媒体也指出，N2芯片的“大年”，或许会在2026。

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