海思传来新消息，任正非的执着迎来了成功！

在台积电还没有中断合作之前，华为的海思半导体也是全球十大芯片厂商之一，巅峰时期在技术实力以及市场份额上，均能排进前三的位置，逐年递增的市场份额，也让欧美国家感受到了很大的压力。

在不断升级的规则之下，华为在5G以及芯片领域，面临着全面被限制的状态，不仅仅是美企，只要是使用到含美技术的企业，想要合作都要获取授权，台积电也是在这样的情况下断供了。

距离台积电正式断供将近两年时间， 在这个时间内华为没能获取到任何新的芯片，各项业务的开展均要依赖库存的芯片，这也导致高度依赖芯片的消费者业务，面临着有史以来最大的困境，麒麟芯片的暂停生产，也让海思半导体的国际地位呈直线下滑。

在这个过程中，为了更好地延续手机业务，华为忍痛割爱出售了荣耀子品牌，很多人都以为，失去了盈利能力的海思，很有可能也同样面临这样的局面，但事实却并非如此，任正非的坚持已经得到了回报！

任正非的态度

海思自研了很多款芯片，其中就包括了麒麟、巴龙、鲲鹏、凌霄等等系列，目前还在智能汽车、存储等等芯片上努力，在所有的手机厂商当中，华为的芯片涉及范围可以说是最广泛的了，全球首款的5G Soc芯片同样也华为推出的。

在相关限制的困扰之下，华为所遭遇的困境可见一般，为了彻底解决这样的困境，目前华为已经展开了芯片全产业链技术的研发，旗下成立的哈勃投资，专门为国内有潜质的半导体企业提供研发资金，借助国内产业链的力量，实现对于芯片的完全自主化，这一步华为显然是走对了。

在面对舆论的压力之下，任正非出面表态：“海思只是研发部门，本身就没有盈利方面的诉求，不会对其裁员，反而会加大投入资金，以招聘到更多符合条件的人才，帮助华为在芯片领域建立起长期的优势。”

在华为眼里，目前所面临的芯片难题，只不过是时间、工艺及资金方面的问题，而在这些方面华为都不缺，因此总有一天能够实现技术突破，而还是能够取得这样的成就，也少不了任正非的一直坚持。

海思传来新消息

根据最新消息声称，华为海思已经完成了对于3nm芯片的设计，而在2nm芯片的工艺上，也取得了非常不错的成效！

在这样的消息传出之后，华为并没有放弃海思的传闻也得到了认证，海思一直都没有放弃研发，依然不断地在新技术上寻求突破，任正非的坚持总算得到了该有的回报。

海思自研的屏幕驱动芯片，目前已经交付给了国内厂商进行测试，很快就能够实现商用了，而在汽车方面的芯片，目前也已经很好的被用于智能汽车系统上，海思的营收能力在慢慢恢复。

在华为麒麟9000L等等芯片诞生之后，意味着华为的供应链当中，已经具备了封装测试5nm芯片的能力，为了更好的摆脱ARM架构的依赖，海思把大量的精力放在了开源架构RSIC-V上，目前搭载此架构研发的芯片，已经成功被用于电视上了。

目前在解决芯片供应的问题上，华为已经有了很多备选方案，此前还敲定了“双芯叠加”工艺，后续将会把解决芯片问题的重心，放在对于先进封装工艺的攻克上，这同样也是台积电后续的技术方向。

只要国产化的芯片能够达到14nm工艺，利用双芯堆叠工艺就能够实现不亚于7nm芯片的性能，这样就能够满足华为的需求了，芯片供应问题已解决，华为各项业务的开展就能够顺利了。

对于研发经费的投入问题，任正非此前也表态：“每年投入不低于营收的20%！”虽然手机业务的营收还没能弥补回来，但好消息就是华为已经开始收取技术专利费了，这将会为华为创造一大笔营收，更好的投入到科研当中。

虽然海思即将实现3nm芯片工艺的设计，但也还不能真正的实现自主化，在EDA软件以及指令集架构上，依然还要以来有海外技术，但好在中科院已经传来了EDA设计软件方面的好消息，而RSIC-V架构也能很好的替代ARM架构。

华为的未来已经明确了，在度过了最艰难的2021年之后，各方面的布局都已经完善了，2022年将成为最关键的一年，正如余承东所说的，华为将在2023年正式回归，对此你们是怎么看的呢？