苹果要不行了？任正非放出重拳，华为P60或将全面国产化

一直以来，虽说国产手机厂商占领了不少中国手机市场份额，但是真正在全球手机销量最高的只有苹果和三星，本来华为有望成为全球手机销量第一的手机品牌，结果却因为受到美国打压导致手机销量大跌，苹果也正是因为如此，在去年推出的IPHONE13不仅在中国大卖，在国外也是非常畅销，这些部分原因势必与华为腾出来的市场空间有关，然而如今则不同了，任正非即将放出重拳，华为新品P60手机或将全面实行国产化，这也就意味着美国技术今后就不能限制华为，那么华为极有可能重新创造出往日的煇煌，甚至可能一度站立于世界之巅，成为全球最受欢迎的手机品牌。

确实如此，苹果手机一经出货就会立马被抢断货，中国能与其竞争的手机厂商也只有华为，然而华为受到美国打压早已跌出全球第五名以外，这也给了苹果手机一定的发展空间，可惜这种发展空间即将会被挤压掉，也就是说苹果要不行了？确实如此，华为之所以被美国打压就是因为手机并非全国产，也正是因为如此，手机的相关零部件，特别是在芯片上都含有美国技术在内，比如用于生产麒麟高端芯片的光刻机就是来自ASML，而ASML却是由美国资本掌握着，购买ASML公司EUV光刻机的台积电自然就不能为华为代工，这也导致华为被人卡住了脖子，然而今年这一现状将会被彻底打破。

据最新消息报道，华为P60今年将会正式推出市场，而更加重要的是，这将会是一款真正的全面国产化的手机，我们都知道，其实从很早开始华为在手机零部件上都实现了自给自足，唯独在芯片领域存在一些国外技术，特别是当时5G射频芯片技术一直被国外所垄断，我国也是在最近一段时间才成功打破这一现状，并且已经成功开始了量产，确实如此，芯片是我国技术短缺的一块领域，也正是因为如此，我们不能长期靠国外进口来存活，所以很多企业都花了大量时间和精力针对芯片领域进行了研究，而研究后的结果就是我们连7nm这种高端芯片都无法自己制造，这也让我们芯片产业很难往高端市场转型，然而华为的一项专利却打破了这一切。

据可靠消息透露，其实华为很早就申请了芯片叠加的专利，这项专利就是如同苹果M1 ultra芯片一样，都是将两块芯片合并成一块，从而提升芯片的强大性能，华为就是如此，通过这种方式可以将两颗14nm工艺的芯片合并成拥有和7nm芯片同等的性能，而我国半导体企业现在已经有多家都拥有14nm工艺技术，这也就是说哪怕是台积电不为华为代工，华为依然可以通过芯片叠加的方式来打造高端芯片，这么一来华为P60手机就彻底实现了全面国产化，可以想象一下，从前华为在没有鸿蒙系统的加持下，手机销量一度超越了苹果成为全球销量第二高的手机品牌，如今鸿蒙系统不仅在国内广受好评，在国外的发展更是非常顺利，不仅是俄罗斯有众多厂商与其合作，在欧洲更是与当地最大软件商签订了合作协议。

确实如此，本来按照当时的环境继续发展下去，华为极有望成为全球手机销量第一的手机品牌，然而受到美国打压却停止了前行的步伐，最大的原因莫过于芯片技术被卡住了脖子，这也就是说只要解决这个问题，那么华为就能继续勇往直前，而更加重要的是，如今还有鸿蒙系统的加持，更是会让华为手机业务越做越大，要知道，鸿蒙系统有多强大？其实最近已经有了评测报告，那就是在页面保留率上鸿蒙与苹果持平，而安卓却完全不如前者。

特别是后台的处理能力，华为鸿蒙系统更是完暴苹果的IOS系统和谷歌的安卓系统，更别提鸿蒙还是未来万物互联的基础系统，也就是说无论从哪一方面看，华为手机的潜力都非常巨大，不得不说，任正非放出重拳，华为P60或将全面国产化，这也意味着今后美国就不能再限制华为的发展，那么华为也势必会抢回全球不少手机市场份额，而苹果手机呢？将会面临一家来自中国的超级竞争对手，很多网友表示可能要不行了。对此，您怎么看？欢迎在评论区留言讨论。