曾经是华为被美国制裁，从当年的世界第一手机厂商变成了将寒意传给每个人的艰难求生企业。而同时其它国产手机却用着高端的国外芯片填补华为留下的空白。然而这一次，中美芯片大站进入了新阶段，31家企业再次被制造，而这次，不仅仅是CPU，而是包括存储在内的一系列芯片，美国是彻底撕破脸了，中国半导体行业还能有希望吗？

从全球第1到第10，寒气传给每个人！

中美芯片大战，其实我并不喜欢这个说法，因为战争应该是我给你一拳，你给我一脚才对，而在芯片这场战争中，我们落后太多，与其说是战争，不如说是被美国随便欺负，毕竟落后就要挨打，憋屈，也得忍着。

芯片行业从各个渠道，各个环节，对中国实施制裁，特别是对于华为芯片手机的限制更是全方位的，在2020年的时候，根据公布的一份报告显示，在2020年4月份，全球智能手机出货量累计达到6937万部，华为手机出货量共计占据21.4%的市场份额，超过了三星手机19.1%的市场份额，荣登全球出货量榜单首位。

全球第一的华为

我还记得当时报到的时候，媒体给了一个标题：

然而世事难料，美国看到了华为在半导体行业的创新和技术，在通信领域的技术积累，终于忍不住了，全面制裁：在2021年第三季度，华为手机销量只有580万部，排名从全球第二下跌到了第十。华为更是流出将寒气传给每个人的说法。

当然在华为被制裁的情况下，国产手机们分别用着国外的不受限制的芯片，继续在市场上赚钱，瓜分掉了华为留下的市场，然而这一次不一样了，美国彻底撕破脸了。

彻底撕破脸的美国

为了限制中国的半导体行业，维持自己的高利润收割全世界，美国对中国这一年以来都干了什么？远的不说了，我们看一份最近3个月的清单吧：

1. 2022年7 月，美国政府与荷兰 ASML 商谈，希望后者禁止向中国出售深紫外 (DUV) 光刻机（可用于制造 7nm 制程芯片）。
2. 2022年7 月，美国向日本施压，要求其停止向中国销售光刻设备
3. 2022年7 月，美国进一步限制中国获得半导体设备，从之前对制造 10nm 制程芯片的设备限制扩大至 14nm 的
4. 2022年8 月，美国考虑通过禁止出口制造超过 128 层 NAND Flash、18nm 及更先进制程 DRAM 的设备。
5. 2022年8 月，美国宣布，该国公司不得向中国大陆提供用于设计、制造 3nm及更先进的制程芯片的 EDA 工具
6. 2022年8 月，英伟达向美国证券交易委员会提交的文件显示，美国即将发布一项禁止向中国出口高性能 GPU 芯片的禁令。

两个月时间，从各个环节打压中国的半导体发展，不仅是美国，还联系了荷兰，日本等国家，一起来限制中国，而这些都已经实现了，2022年10月7日，在我们国庆节假期结束的那天，美国彻底撕破脸皮了：

10 月 7 日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了一套新的半导体出口限制措施草案，包括九项新规则，旨在对先进芯片、高性能计算系统的交易，以及涉及实体清单上某些实体的交易实施出口管制。此外，新规则还对部分高端半导体设备交易增加了限制。

这些规则将对实体清单上的 28 家中国企事业单位产生更大影响，其中大多数是超级计算机机构和人工智能公司。美国 BIS 还在其「未核实名单」中增添了 31 家中国实体，其中包括中国存储芯片龙头企业，向中国出口或转运《商业管制清单》所列产品的公司必须征得美国的许可。

这段话是什么意思呢？两个层面，第一是限制的内容升级了，不仅仅是以前的那些，现在更多的设备，更多的技术都全部进入了限制；第二是限制的规模升级了，在原来的基础上，又重新添加了31家中国实体企业，涉及的都是超级计算机和人工智能这些真正面向未来的企业，而且是这些行业中，在中国有希望发展的龙头企业。

31家企业

而这些限制的背后其实是从根部断绝中国的半导体发展道路，因为这一次主要限制的并不是CPU部分了，这一次是在限制存储芯片了，这也是中国正在蓬勃发展的一个行业，这一次美国要从火苗开始掐死我们的存储。

芯片只有CPU？中国存储设备真的强。

前面的芯片战争可能很多人都在关注CPU方面，特别是麒麟芯片的消失，但事实上，现代社会，半导体集成电路有两大主要的设备，一个就是CPU，另一个就是存储，面向消费者的就是大家熟悉的内存条和固态硬盘这一类设备，当然还包括显卡里面的显存颗粒，我们各种U盘，存储卡等等，可以说这东西贯穿了整个现代的电子设备，处处都存在，而这一方面中国并不弱。

内存条，国产

在当年，提起存储，大家可能想到的就是三星、SK海力士、美光等美韩企业了，但是经过几十年的不断发展，中国取得了非常大的进步，当然这方面，主要是国家支持的一些大型的存储设备制造商，比如长鑫存储、长江存储等等，已经开发出了DDR4的技术，同时芯片堆叠也已经到了128层的量产级别，苹果也不得不使用中国产的存储，中国存储行业正在开始不断赶超，抢过美国和日本韩国的饭碗。

而现在这一禁止，是从底部开始的釜底抽薪，无法代工生产，设计工具软件都不给使用，所以这次针对国产存储的一招几乎就是打算斩草除根了，在这种情况下要想突围，那就只能从最基础的做起了，设计涉及软件，自己积累数据，自己开发设计，自己生产代工，用一个国家的行业，去挑战全球数十个国家合作的技术壁垒，除此之外，别无他路。

这个行业的苦日子真的要来了，没有工具无法设计，设计出来无法流片，流片出来没有代工生产，从底部到顶部全部被卡住了，接下来的路，艰难了。

全面被封锁怎么办？我想起了伟人的那段文字

我知道很多人可能会说自己做就好了，但事实上半导体行业是在美国引导下的，全球所有国家参与的一个产业，也是现代人类合作最为广泛的行业，简答的一个光刻机，镜头，移动，程序，材料就来自于全世界数十个国家和地区，不是一个国家能够搞定的，一个本来需要合作的东西变成了自产自足，难度可想而知。

这是某本土晶圆厂的设备国产率：

这是中国半导体公司的供应商：

起步晚，落后，自然就要挨打，问题是这次从原来的14纳米的限制直接卡到了28纳米的底线，什么都没有了，华为被制裁了，还能靠其它的活下去，这些工厂是专业的内存生厂商，被制裁了就只有停产的路，一旦停产，这些培养的工人和技术员怎么办？未来的发展怎么办？半导体行业又应该怎么办？

自强，是几乎走不通的路，但却是，唯一的路！

这条路在1949年8月18日发表的一篇文章里就已经告诉过我们了：

原来美国的所谓“国际责任”和“对华友好的传统政策”，就是干涉中国。干涉就叫做担负国际责任，干涉就叫做对华友好，不干涉是不行的。——毛泽东《别了，司徒雷登》

多少一点困难怕什么。封锁吧，封锁十年八年，中国的一切问题都解决了。中国人死都不怕，还怕困难吗？——毛泽东《别了，司徒雷登》

你看，有些文字，就是过去几十年，依然还在指导着我们。