ASML已确认：新一代EUV光刻机，准备出货了

上一代设备订单，还没给 中芯 发货……新一代EUV光刻机，又确定量产时间了？

在传统PC互联网时代，普通用户对芯片厂商的知悉，主要停留在 英特尔（Intel）、超威半导体（AMD）、英伟达（NVIDIA）等，几家“巨头型”的半导体科技公司。

延伸到了移动互联网，则凸显了 联发科、华为海思、高通骁龙、苹果芯片出众表现。

实际上，超威半导体（AMD）旗下晶圆制造部门拆分，造就了格芯代工业务以外，能够自主研发设计+自主生产制造晶圆芯片的佼佼者，显然也只有英特尔、三星……

基于市场全球化的半导体产业中，高通、华为海思、苹果公司等，参与到了先进芯片的研发设计领域，然后交付订单给台积电等晶圆代工厂商。

对外提供晶圆芯片制造的台积电，产线设备安装了配套EDA软件，并采购日企JSR供应的光刻胶材料、泛林半导体等美企的产线设备。

显得相对更受关注的，则是ASML供应的深紫外（DUV）光刻机，以及更高效率生产7nm及更先进工艺芯片的极紫外（EUV）光刻机。

然而，张汝京先生主导创办的上海中芯国际，2018年筹划展开合作、正式向ASML订购的一台EUV光刻机，却至今没有“如期”交付订单……

企业总部位于荷兰某个小镇的、欧企ASML方面给出的解释是：

一台实现了量产化的极紫外EUV光刻机，包含了数百个核心元器件、近十万个精密零部件，ASML也依赖其它欧企、美企、日企的供应合作，核心技术也受到了“限制”？

时间来到了2022年11月中旬，参与了英特尔主导的EUV LCC技术联盟、成功实现了EUV技术应用于半导体设备的ASML，正式确认了新一代EUV光刻机的出货时间。

是的，ASML已确认：新一代EUV光刻机，准备出货了。

2022年11月15日，ASML现任CEO彼得·温宁克（Peter Wennink），在韩国首尔召开的相关发布会上，进一步披露了新一代High-NA EUV光刻机设备的应用进展。

首先是时间：初步预计在两年后的2024年，此前预定了的晶圆厂商客户，将陆续部署ASML方面“打磨”多年、所谓的新一代High-NA EUV光刻机。

其次是售价：ASML现任CEO彼得·温宁克，亲自给出了暂定3亿至3.5亿欧元的报价。也就意味着，一台High-NA EUV光刻机，售价约合21亿至25亿元人民币左右。

实际上，上一代深紫外DUV光刻机，通过多重曝光技术等流程，也可以制造出7nm工艺级别的芯片：台积电第一代7nm工艺芯片订单，便是基于DUV光刻机产线交付的。

不过，到了相对更先进的5nm、4nm工艺，现阶段的商用化量产方案中，则需要使用新一代极紫外EUV光刻机了。

也就是说，得益于新一代EUV光刻机13.5nm波长的极紫外光源方案，替代了上一代DUV光刻机193nm波长的深紫外光源“多重曝光”，效率提升、良率更高、成本更低！

同样的是，ASML正式确认2024年交付订单的、更加先进的High-NA EUV光刻机，相对于上一版本普通NA EUV光刻机，数值孔径NA从0.33提升到了0.55的级别！

外界显然需要认识到，技术确实是在进步的：包括了台积电、英特尔、三星等在内的晶圆厂商，通过High-NA EUV光刻机，可以直接制造3nm工艺的芯片。

倘若套用“多重曝光技术”方案的话，则可以进一步量产制造2nm工艺、乃至1nm工艺级别的芯片！

当然了，多重曝光技术，意味着更高的成本……

尤其是，可以直接量产制造的3nm工艺，都让很多半导体企业忌讳莫深：

无论是新一代High-NA EUV光刻机设备，还是半导体晶圆厂商的代工费用，成本都是极高的！

一方面是，基于晶体的芯片叠加、芯片拼接方案，正在成为更多芯片研发企业的设计方向之一；不再盲目地依赖芯片工艺迭代、单颗芯片集成更多晶体管的性能提升。

另一方面，消费级的电子设备产品，似乎不可避免地进入了，一个可能是阶段性的疲软时期？最为直观的是，人们不再“不计后果”的逢新必换了。

华为技术旗下高端Mate系列供不应求，显然并不是整个市场行业的完整缩影。

而且，2022年度发布了同一代的四款机型、其中两款搭载上代A15芯片的苹果公司，也不断传出了要求供应商“砍单”的行业消息。

更别不要什么，所谓的“全球第一大智能手机”厂商——三星，同样“砍单”3000万部，以应对2023年的市场需求“波动”举措了。

ASML已确认，新一代EUV光刻机，准备出货了。说明技术方案已经确定了，然后呢？就算如ASML现任CEO彼得·温宁克所言，所谓的“领先EUV对手几十年时间”……

更尖端技术的EUV光刻机，还能卖给谁？

要知道，仅仅是晶圆芯片代工厂商的台积电，一份业内盛传的寻求提高代工费用，就遭到了包括其“大客户”苹果在内，多家“巨头型”企业的严厉拒绝！

技术成功应用于一定份额的市场化​，必然是走出“实验室”的关键性因素。

当智能手机等消费级电子产品、商用款高端芯片的售价拉高，或晶圆厂商“受累于”基础材料、新一代EUV光刻机设备的售价因素，导致芯片的代工费用飙升，后果……？

很显然，这不是一个表现良性的循环。

也就不难理解了：

为什么ASML不断寻求面向台积电以外、更多中国企业出货EUV级别的光刻机设备？并且，还过于令人惊诧的，“强硬”拒绝“了小美”，所谓停止供应DUV光刻机的要求？

尽管也不能排除，ASML也有其它的自身考量等，而不仅限于受到“小美”的施压……

新一代High-NA EUV光刻机，2024年开始交付！

每台售价高达3.5亿欧元（约合25亿元人民币）。

拭目以待，这次“技术迭代”，能否如ASML所愿。

作者：蔡发涛 | 今日头条号内容