自从19年开始,老美就不断进行对华为打压,先是将修改芯片法则,随后便是禁止台积电为华为代工麒麟芯片。这些年华为过得实属不易,可以说一直都在负重前行。
而在这如此艰难的日子里,华为依然坚持自研。完成了13000多个元器件的国产替代化,4000多的电路板的反复换板开发。但这只是华为的自研的开始,随后华为爆出来的消息,更为人惊叹!完成了78款软硬件工具的替代,为半导体的产业链布局奠定了基础。
自从华为在5G领先后,老美就不断施压。但是近期有传华为内部或考虑拆分手机业务,但过后不久就被华为确定否认了。而在最近华为举办了春季新品发布会,也是打破了手机业务拆分的谣言。而华为最大的两款高端旗舰P系列和mate系列在制裁前,都是正常发布。但由于高端芯片麒麟没有人帮忙代工,只能用库存的芯片来做维持,然后再加上高通5G等芯片的断供,也迟迟导致p和mate系列一直不能正常发布。
而华为此次的P60正常发布,侧面也证明华为已经开始步入正轨,下半年大概率mate60也会正常与我们见面。而过去发布的mate50中,国产零部件已经突破了6成以上,基本上把能国产化的零件都全部用上了。随着华为的mate50逐渐国产化,国产零部件也不断进入我们的视线。尤其是进口芯片在砍单970亿颗,就表明了“去美化”的进程在加速。
这次华为的发布会是最近几年来最大的规模,发布了P60的同时,也还有发布了折叠屏MateX3。华为这次一次亮相两款高端旗舰还是非常罕见的,很显然这次华为是准备“卷土重来”,与苹果开展市场的争夺。大有希望从苹果抢回属于自己的高端市场。
华为这次不仅在高端旗舰上有非常亮眼的表现,而且还在软硬件上也是有重大的突破。因为老美不但在芯片方面有制裁,在软件上也是有的。如断供安卓和GMS框架。但随后华为也是推出了自己的系统鸿蒙、HMS。在美方的禁令中,ip和EDA也是做出了相对的限制,特别是在EDA的方面,因为这是芯片设计一定需要的。而在老美颁布制裁令后,新思科技、楷橙电子等就断供了。
华为曾经说过,老美越打压,我们就越要坚持自研。于是华为协同其他中企就开始研发EDA软件,华为为研发EDA工具前后投入2000亿元左右。经过几年的自研,华为通过对软硬件、芯片等开始同步进行,不断完善国产化替代。而在现在,终于达到了一定的效果。而随后轮值董事长徐直军就说:“华为已完成了14nm以上EDA工具的国产化,今年将完成全面验证。”同时还完成了78款的软硬件的国产化。
虽然华为的EDA工具突破了14nm,由于没有得到全面的认证,因此市场也是没有多少企业去使用。但对于此次EDA的工具软件突破来说,就让我们燃起了新的希望。虽然我们在制造层面还没有这么完善,但是设计层面我们还是比较厉害的。其中EDA的工具就好比我们要建造高楼大厦一样,EDA就是我们的地基。而这也是华为彻底摆脱国外的开发工具的依赖,其为未来的研发奠定了基础。
除了在EDA层面的突破,最近推出的ChatGPT相信大家也是非常熟悉。而就在大家说我国还没有布局的时候,华为早就在该领域做好了突破。通过一些新闻我们得出,华为将在4月发布盘古NLP大模型。盘古NLP大模型是中文语言ai的模型,是最理解我们国人的一款模型。
华为攻克14纳米芯片EDA工具也获得了人民日报和央视的点名表扬,这次是中国芯片产业的一次重大突破。为在未来能够取得更多的成果和突破,为中国芯片产业的发展做出更大的贡献。除了完成元器件的和电路板的国产化替代,盘古NLP大模型也是华为这几年放出的一个大招。对于华为而言,经历四轮严苛的制裁,但坦然去面对,它不仅体现了华为在芯片领域的实力和技术水平,也代表着中国芯片产业已经迈向了全球领先的水平。我们期待着华为在未来能够取得更多的成果和突破,为中国芯片产业的发展做出更大的贡献。
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