美媒：芯片站，中国已经输了。事实真的如此吗？

美国与中国的芯片战已经展开多年，美国利用技术优势，在半导体软硬件层面开展限制措施。软件方面，不允许新思科技等美企随意提供EDA工业软件，硬件方面，不允许ASML出货最先进的EUV光刻机。

美国不断传来芯片突破的消息，而中国企业OPPO却宣布放弃自研芯片，有美媒表示：芯片战，中国已经输了。可事实真是如此吗？美国芯片实力处于世界领先的水准，很多开创性技术发明都是来源于美国。所以芯片行业的诸多规则也是美国制定的，供应商使用了美国技术，能不能出货也由美国说了算。

在这样的情况下，要想摆脱美国芯片技术依赖，只有自研了。国产厂商这几年的确在加快芯片自研，一线手机品牌都加入了自研芯片队伍。

小米推出了澎湃C1，澎湃P1等多款芯片，vivo也有自己的V1影像芯片，OPPO累计推出两款自研芯片，分别为马里亚纳X和马里亚纳Y。华为就更不用说了，自研芯片十几年，技术壁垒非常深厚，只不过受美国芯片制约，华为自研芯片暂时处于蛰伏状态。

因此国产芯片自研的厚望寄托在别的厂商身上，然而OPPO宣布放弃自研芯片，研发多年的芯片项目就此走到尽头，拥有3000人的哲库芯片研发团队也解散了。

OPPO的放弃也说明了自研芯片并没有那么简单，需要投入大量的人力物力财力。一般来说，设计一款高性能、高可靠性的芯片需要具备深厚的技术功底和丰富的经验，需要耗费大量的时间和资源。此外，需要进行大量的测试和验证工作，以确保芯片的性能和可靠性。纵使OPPO推出过两款芯片，取得一定的成功，可是要坚持下去，还需要消费市场的支持。

可市面上主流的芯片产品都是美国的，消费者更愿意接受有品质，口碑保障的芯片。OPPO自研芯片在消费市场表现一般，基本注定了结局。

相比于OPPO 的放弃，美国却不断传来芯片突破的消息。比如美国新思科技公司与台积电达成合作，在台积电的N2工艺上完成EDA流程验证，这意味着新思科技成功掌握了2nm的EDA工业软件技术。要知道新思科技是全球最大的EDA厂商，在芯片设计行业，EDA是必不可少的工具，号称“芯片之母”。在EDA工业软件的支持下，保障芯片完成排版、布控、验证等流程。

华为虽然实现了14nmEDA工业软件突破，可是在高端EDA领域，依旧是美企处于垄断地位。新思科技率先掌握2nm EDA技术，恐怕会进一步夯实美国在芯片设计行业的话语权。再看OPPO的状况，有美媒表示：芯片战，中国已经输了。在美媒看来，OPPO就是中国芯片的一个缩影，无法走到最后。

可事实真是如此吗？恐怕未必。OPPO之所以放弃，是基于自身的商业考量，并非实力问题，相反，OPPO第二代SOC芯片设计已经完成，和国际巨头相比也不差。而其它的国产厂商始终在坚持自研，从未有过放弃的念头，哪怕前路漫长，也会坚持下去。

就像华为海思半导体，虽然海思芯片不能投入生产，但华为一直养着海思部门，支持海思做必要的芯片研究项目。海思不负众望，接连取得芯片研究突破，涉及芯片堆叠、超导量子芯片、半导体封装等各类芯片技术。

除了华为海思，还有中芯国际、龙芯中科、华虹半导体、闻泰科技等国产厂商坚持投入国产芯片生产研究。所以美媒的观点是片面的，芯片战的结局还没有出炉，美国起步较早，有时间优势，而中国芯片产业正在厚积薄发，加速前行。

当然，仅凭这些企业的参与还远远不够，芯片行业错综复杂，每个细分领域都会有相应的国际巨头参与布局。要想继续发展下去，国内还得加大对芯片产业的支持力度，包括资金支持、政策扶持、人才引进等方面。其次，企业需要加大研发投入，提高技术水平和创新能力。同时，还需要加强与国内外优秀企业的合作，学习借鉴国际先进技术和管理经验。此外，加强与高校和科研院所的合作，培养和吸引更多的人才，也是非常重要的一步。

美国芯片固然有领先优势，可现在的美国把心思都放在了如何打压对手上，已经忽略科技创新的重要性。到头来，美国只会作茧自缚。