昨日,联发科召开在线发布会,发布了新款6nm5G手机芯片天机900。
作为一款中端市场产品,天机900采用八核CPU架构设计,包括2.4GHz的2枚ArmCortex-A78内核和2.0GHz的6枚Arm Cortex-A55高效内核,搭载Arm Mali-G68 MC4 GPU和联发科第三代APU。天极900支持旗舰LPDDR5内存和UFS 3.1存储,可适应120Hz屏幕刷新率。
目前联发科天机系列5G SoC已经推出旗舰天机1200、1100、1000系列。“5G战车天机900”的发布,整体性能优异,进一步丰富了其产品线。丰富的产品线是联发科2020年5G芯片出货量居世界第一的关键。
联发科无线通信事业部副总经理李延吉博士在网上采访时对媒体表示,该公司今年将继续对高端市场发起冲击。“天竺1200是开始,今年会陆续看到很多好成绩。”
李彦吉指出,5G仍处于快速增长阶段,联发科希望在增长过程中努力做好产品,在中高端市场站稳脚跟。这次发布的天机900就是一个例子。
“高端旗舰是联发科一直追求的目标,这需要大量的技术积累和与客户的长期合作,不是一蹴而就的。我们将一步一步、一步一步地努力工作,以扎实的方式实现这一目标。”李延吉强调,旗舰手机各方面都要顶尖,一定不能有什么缺点。不仅仅是性能方面,还有功耗方面。多媒体、游戏、5G联网、Wi-Fi联网等。都是联发科布局的。
联发科无线通信事业部技术规划总监李也表示,搭载联发科5G芯片的vivo S9、OPPO Reno等系列产品获得了良好的市场反响。顶级旗舰需要最新的技术,最新的架构,最新的技术。联发科努力将自己提升到旗舰水平,这是通过技术升级和与客户的深度合作实现的。
具体来说,在GPU方面,联发科开发了超引擎游戏引擎,与王者荣耀、QQ Speeding等游戏深度协调。去年很多基于Dimensity 1000系列的5G手机都以游戏为卖点。在摄像方面,李认为主要有三个因素,一是超级ISP,二是优质模块,三是长期调试优化。联发科在三个方面做了大量的工作。在音视频方面,此次发布的天机900配备了联发科独有的硬件级4K HDR录像技术。
另外,在通信技术方面,联发科今年发布了支持毫米波Sub 6 GHz双连接的M80基带。数据显示,在与爱立信的联合测试中,联发科M80基带实现了全球首个5G SA实验网下毫米波与Sub-6GHz频段结合的5G双连接,并通过聚合800 MHz的高频段带宽和60 MHz的中频段带宽,实现了5.1Gbps的最高下行速率。
联发科对是否采用5纳米或更先进的工艺没有积极回应,但强调从去年Dimensity 1000的7纳米到今年天机1200和天机900的6纳米,联发科在采用新工艺方面非常积极。据媒体报道,联发科将率先推出基于4nm技术的5G芯片。
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