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6月19日消息根据DigiTimes的最新报道，TSMC正准备在2022年下半年向苹果供应3nm芯片，但在接下来的几个月里，TSMC计划先开始生产4nm芯片。
此外，DigiTimes还指出，与上一代相比，TSMC新的3纳米工艺芯片将有15%的性能提升和30%的效率提升，并将于2022年底进入批量生产。
苹果已经为其未来的苹果电脑M系列芯片预订了TSMC 4纳米芯片的初始产能，最近，苹果与TSMC签订了大量订单，为即将推出的基于增强型5纳米工艺的iPhone 13生产A15芯片。
信息技术之家获悉，TSMC表示，其N3技术将在2022年下半年成为最先进的大规模生产芯片技术。随着成熟的鳍式场效应管晶体管架构，N3将以15%的速度增长，其功耗将比N5降低30%。
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