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央视新闻：11月7日至8日，在国家发改委、科技部、工业和信息化部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院、中国科协、陕西省人民政府的指导下，由中共xi市委、Xi市人民政府主办的2017年全球硬科技创新大会在西安成功召开，开启了中国硬科技品牌，为硬科技产业化指明了方向。会议期间发布的《全球硬科技西安宣言》，呼吁硬技术成为Xi平安的新标识，用硬技术标志Xi平安制造的核心，打造Xi平安制造的灵魂，不断提升企业智能制造的水平和能力，成为中国制造2025示范城市，不断展示新的创意活力。
如何促进科技转化为现实生产力，实现硬科技的市场化和产业化，一直是硬科技决策者、企业和投资者关注的重要问题。Xi安科技教育资源丰富，科技产业基础良好。同时，Xi安地处一带一路建设、综合创新改革试验区、自主创新示范区和国家自由贸易区的战略重叠区，在硬科技产业化发展方面具有明显优势。11月6日，Xi市政府发布《西安市发展硬科技产业十条措施》，指出Xi将设立1000亿袁熙科技产业发展基金，同时全力打造全球硬科技人才高地。对在Xi安创办企业或开展成果产业化活动的各类人才，将奖励高达500万元的配套项目。一套政策措施出台，为硬科技产业化铺平了道路。
11月18日，在深圳举行的第19届中国国际高新技术成果交易会上，新金华智能科技有限公司研发的人脸识别人工智能芯片长安芯正式发布，为Xi安开启硬技术时代树立了产品标杆。长安核心是全球首款集人脸识别、物体识别、运动识别和思维反馈功能于一体的神经网络和深度学习的人工智能芯片。该芯片可以将传感器功能扩展到智能识别任务。基于整个芯片的加速，不仅体积小，而且功耗低。芯片架构是世界上最接近人脑神经元之间进行神经传导的人工智能网络技术，代表了人工智能芯片的核心水平。
金华科技与金立通信签署合作协议
发布会上，金华科技与金立通信就基于人工智能芯片嵌入的手机行业应用方案达成共识，并签署合作协议。双方的合作将开创人工智能设备研发的新时代，共同推动行业发展，煽动万亿美元的人工智能市场。金华投资控股集团董事长兼总裁吴一坚表示，未来两年，中国将有2亿部智能手机配备长安芯，金华集团有信心以不断创新和活力的精神，让长安芯成为Xi安硬科技时代的标杆产品。
据了解，金华投资控股集团深入中国西部大地。近年来，集团专注于科技转型。其金华科技公司全面布局了增强现实技术、人工智能技术等硬技术产业，将美韩两国的产业资源和技术优势联系起来，推动科技成果的转化和落地。
在人工智能领域，金华科技正与国外顶尖的行业专家和科研机构合作开发下一代人工智能产品
在增强现实领域，金华科技拥有多项自主知识产权，五年来先后与全球顶级增强现实企业和R&D机构达成深度合作。金华投资集团和金华科技也是世界增强现实亚洲博览会的创始人。现在，他们已经成功举办了三届AWE世界增强现实亚洲博览会和ARI中国增强现实创新大赛，并为AWE亚洲总部在Xi的永久设立和中国增强现实产业联盟的成立做出了贡献。通过此次全球产业博览会和技术峰会，金华科技与40多个国家智能制造领域的顶尖企业和研究人员进行了广泛的交流和产业合作。
金华投资控股集团董事长兼总裁吴一坚接受《硬科技会客厅》专访
金华投资控股集团董事长吴一坚表示：通过世界增强现实亚洲博览会，我们可以看到，国内一些以前端技术为基础的企业正在不断引进新产品和新技术，智能技术正在被市场广泛接受和应用，其潜力和价值已经浮出水面。
吴一坚认为，从技术到生产到市场是一个系统的过程。以硬技术为核心支撑的转型升级，不仅是企业的事，也是应对全国发展需求的大事。在不久的将来，随着综合国力的增强和半导体产业的快速发展，中国将开始新一轮需求驱动的智能经济发展热潮。金华集团将始终秉承创业精神，继续推动智能科技制造业落地，为提升大Xi安创新实力、提升陕西硬实力、建设科技强国做出贡献。
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