5月14日，据外媒报道，拥有领先工艺技术的芯片代工企业TSMC于去年5月15日在官方网站上宣布，他们将在美国亚利桑那州建造一家芯片工厂。完工后，他们将使用5纳米技术为相关客户铸造芯片。计划月生产能力为2万片。该厂计划于2021年开工建设，目标是2024年投产。TSMC计划从2021年到2029年在这家工厂投资1200英镑。
除了在建的5纳米芯片制造厂，外国媒体本月初还援引消息人士的话说，TSMC计划在美国亚利桑那州再建5家芯片工厂。
尽管在美国再建五家工厂还没有定论，但根据外国媒体的最新报道，TSMC管理层也在讨论在美国再建一家芯片制造厂。
外国媒体报道称，TSMC管理层目前正在讨论他们在美国的下一家芯片工厂是否会采用更先进的3纳米工艺技术为相关客户制造芯片。
据消息人士透露，3纳米芯片厂的投资可能达到230-250亿美元，远远高于他们目前在亚利桑那州建设的5纳米芯片厂。
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